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    當(dāng)前位置:首頁   >  產(chǎn)品中心  >  晶圓、光刻膠、硅晶片、烤膠機(jī)  >  烤膠機(jī)  >  HTL-350光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))

    光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))

    簡(jiǎn)要描述:HTL-350光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))板表面溫度均勻,溫度100℃以內(nèi),精度0.1~0.3°C,200℃以內(nèi),精度%0.5℃,可選帶有保溫蓋,整個(gè)加熱區(qū)形成一個(gè)保溫腔,大大提高溫度均勻度,也起到防塵作用。

    • 產(chǎn)品型號(hào):HTL-350
    • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 更新時(shí)間:2025-03-14
    • 訪  問  量:3909

    詳細(xì)介紹

    HTL-350光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))產(chǎn)品說明:

    1.采用NanoHeat世界一級(jí)熱能技術(shù)驅(qū)動(dòng),超紅外線輻射、無機(jī)械發(fā)熱組件,可干燒,無電磁場(chǎng)干擾和危害,

    2.板表面溫度均勻,溫度100℃以內(nèi),精度0.1~0.3°C,200℃以內(nèi),精度%0.5℃,

    3.LED顯示,可設(shè)定預(yù)約溫度,內(nèi)置溫度探頭和外部溫度探頭,可自由切換。

    4.超溫報(bào)警功能,設(shè)定溫度計(jì)時(shí)功能,實(shí)驗(yàn)更方便

    5.陽極氧化、納米陶瓷黑色噴砂,熱射率高,無縫加熱板面,平整度高,耐酸,耐堿,耐腐蝕,無交叉污染,清潔容易。 

    6.可選帶有保溫蓋,整個(gè)加熱區(qū)形成一個(gè)保溫腔,大大提高溫度均勻度,也起到防塵作用;

    7.機(jī)器可選擇帶有負(fù)壓功能,表面帶有若干吸附孔,可使被加熱材料與加熱板表面緊密貼合,起到受熱均勻效果;

    8.免受磁干擾和危害:使其成為硅晶片晶圓研發(fā),醫(yī)療和實(shí)驗(yàn)室使用的好選擇

     

    9.廣泛用于工業(yè),電子半導(dǎo)體,農(nóng)業(yè),化學(xué),制藥,生物,新材料備制等實(shí)驗(yàn)加熱。

     

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    HTL-350光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))產(chǎn)品特性:

    1.增強(qiáng)紅外線加熱技術(shù),

    2.具有真空負(fù)壓功能,表面設(shè)有若干吸附孔,可使被加熱材料與表面緊密貼合,從而達(dá)到受熱均勻效果。

    3.帶有加熱保溫蓋,溫度可設(shè)置,整個(gè)加熱區(qū)形成一個(gè)保溫腔,大大提高溫度均勻度,也起到防塵作用;

    4.自動(dòng)進(jìn)氣功能,過溫保護(hù)功能、超溫報(bào)警功能,計(jì)時(shí)功能,已獲得CE認(rèn)證證書、實(shí)驗(yàn)更安全、方便?。?br /> 

    HTL-350光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))技術(shù)參數(shù):

    1.加熱輸出功率:2000W

    2.板面溫控:室溫~350℃

    3.溫控模式:LED數(shù)顯溫度自由設(shè)定

    4.溫度測(cè)試:內(nèi)置溫控與外置溫控可切換

    5.溫度控制精度:±0.1

    6.加熱區(qū):350×350mm(尺寸可定制)

    7.功能選項(xiàng):真空吸附功能:無極調(diào)節(jié)真空度,使樣品受熱更均勻;

    8.頂針功能:直徑3mm,高度30mm任意設(shè)定高度,方便取片,樣品無接觸,避免污染;

    9.限位功能:適合不同大小尺寸晶圓,防止樣品偏移,起到固定作用;

    10.程序分段控制系統(tǒng):時(shí)間設(shè)定,功率輸出比設(shè)定,升溫曲線,通信等

    11.產(chǎn)品外形尺寸:420×460×250mm

    12.板面材質(zhì):納米陶瓷噴砂加熱面板

     

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